在2023MWC期间，我司已经完成高通R16 X62/65芯片方案FWA室内室外CPE产品的开发，并已经和全球主流运营商进行网路IOT测试。

在2023年下半年，我司将进行高通R17 X72/75芯片方案技术储备，同步进行相关产品开发。